GE DS200TBQDG1A DS200TBQDG1ACC RST გაფართოების დამაკავშირებელი დაფა
აღწერა
წარმოება | GE |
მოდელი | DS200TBQDG1A |
შეკვეთის ინფორმაცია | DS200TBQDG1ACC |
კატალოგი | სპიდტრონიკი მარკ V |
აღწერა | GE DS200TBQDG1A DS200TBQDG1ACC RST გაფართოების დამაკავშირებელი დაფა |
წარმოშობა | ამერიკის შეერთებული შტატები (აშშ) |
HS კოდი | 85389091 |
განზომილება | 16 სმ*16 სმ*12 სმ |
წონა | 0.8 კგ |
დეტალები
DS200TBQDG1ACC არის General Electric-ის ნაბეჭდი მიკროსქემის დაფის (PCB) კომპონენტი. ეს დაფა გამოიყენება Mark V სისტემაში, რომელიც წარმოადგენს მესამე თაობის TMR (სამმაგი მოდულური რედუცირებული) Speedtronic სისტემას. ასეთი სისტემები ათწლეულების განმავლობაში გამოიყენება დიდი და პატარა სამრეწველო გაზისა და ორთქლის ტურბინების ეფექტურობითა და საიმედოობით მართვისა და კონტროლისთვის.
DS200TBQDG1ACC PCB ფუნქციონირებს როგორც RST Extention Analog ტერმინალური დაფა. დაფა აგებულია ორმაგი ტერმინალური ზოლით დაფის ერთი კიდის გასწვრივ, რომელიც უზრუნველყოფს მრავალ ხრახნიან შეერთებას მომხმარებლისთვის მავთულის წვეთების დაფაზე დასამაგრებლად. ეს დაფა შექმნილია მის ზედაპირზე რამდენიმე გადამრთველით, რომელთა გამოყენება შესაძლებელია დაფის ფუნქციონირების შესაცვლელად. ჯუმპერის პარამეტრების შესახებ დეტალური ინფორმაციისთვის იხილეთ GE სახელმძღვანელოები.
DS200TBQDG1ACC მიკროსქემის დაფის სხვა კომპონენტებს შორისაა რეზისტორების ქსელის მასივები და ექვსი ვერტიკალური პინის კონექტორი. გარდა ამისა, დაფას აქვს ლითონის ოქსიდის ვარისტორის სამი ხაზი. ეს კომპონენტები შექმნილია სქემების დასაცავად გადაჭარბებული ძაბვისგან, მგრძნობიარე კომპონენტებიდან გადაჭარბებული ძაბვის გადატანით.
GE RST გაფართოების ანალოგური დამაკავშირებელი დაფა DS200TBQDG1A აღჭურვილია 2 ტერმინალური ბლოკით. თითოეული ბლოკი შეიცავს 107 ტერმინალს სიგნალის სადენებისთვის. GE RST გაფართოების ანალოგური დამაკავშირებელი დაფა DS200TBQDG1A ასევე შეიცავს რამდენიმე სატესტო წერტილს, 2 ჯუმპერს და 3 34-პინიან კონექტორს. ჯუმპერები დაფაზე აღნიშნულია, როგორც BJ1 და BJ2. დაფის პირველად დაყენებისას, შეგიძლიათ გამოიყენოთ ჯუმპერები დაფის დამუშავების დასადგენად, დისკის კონკრეტული მოთხოვნების დასაკმაყოფილებლად.
ამისათვის მემონტაჟეს შეუძლია გამოიყენოს დაფას თანდართულ წერილობით მასალაში მოცემული ინფორმაცია. თითოეული მხტუნავი დაფაზე შეიცავს 3 პინს. ერთი პოზიცია განისაზღვრება, როდესაც ორი პინი დაფარულია მხტუნავით (მაგალითად, პინები 1 და 2). მეორე პოზიცია განისაზღვრება, როდესაც ორი სხვა პინი დაფარულია მხტუნავით (მაგალითად, პინები 2 და 3). ზოგიერთი მხტუნავი მხოლოდ ერთ პოზიციას უჭერს მხარს და მემონტაჟეს მათი გადაადგილება არ შეუძლია. ალტერნატიული პოზიცია ქარხანაში გამოიყენება დაფის კონკრეტული წრედის ან ფუნქციის შესამოწმებლად.
როდესაც ორიგინალი დაფის დეფექტურობის გამო ცვლით დაფას, მემონტაჟემ ერთად უნდა შეამოწმოს ახალი და ძველი დაფები და ახალ დაფაზე არსებული მხტუნავები ძველ დაფაზე არსებულ პოზიციაზე გადაიტანოს. მემონტაჟეს შეუძლია ან ჩაიწეროს მხტუნავების პოზიციები დეფექტურ დაფაზე და ახალ დაფაზე არსებული მხტუნავები ერთნაირი დააყენოს. ან, შეამოწმოს დაფები გვერდიგვერდ და ახალ დაფაზე არსებული მხტუნავები დეფექტურ დაფასთან შესაბამისობაში მოათავსოს.